案内（ PDF ）
令和7年度「ものづくり技術人材リスキリング研修」の1つとして、このたび＜パワー半導体の基礎（8/22）・半導体実装概論（9/26）＞を開催します。
パワー半導体の基礎から応用、最新チップ・パッケージ技術・製造工程を体系的に学ぶとともに、先端半導体実装技術についても、接合・封止・サブストレート・信頼性など多角的視点から進化と最新動向を幅広く理解できます。基礎知識習得に最適です。
多くの皆さまのご参加をお待ちしております。
○パワー半導体の基礎 ～重点ポイント解説版～
・パワーエレクトロニクスとパワー半導体
・パワー半導体のチップ技術
・モーター実験 ほか
○半導体実装概論
・微細接合技術
・樹脂封止、絶縁技術
・パッケージ信頼性 ほか
パワー半導体の基礎 令和7年8月22日（金）：10時～17時
半導体実装概論 令和7年9月26日（金）：10時～17時
大分県産業科学技術センター 第１研修室
（大分市高江西1-4361-10）
パワー半導体の基礎 三菱電機株式会社 パワーデバイス製作所 応用技術統括 山田 順次 氏
半導体実装概論 大阪大学フレキシブル３D実装協働研究所 所長/特任教授/名誉教授 菅沼 克昭 氏
35名
無料
令和7年8月18日（月）
※当日は、セミナーの様子を写真撮影して広報等に使用することがあります。
上記案内PDF中の申込方法欄URLもしくは二次元コードからアクセスの上、お申込みください。
または、下記の申込みサイトにてお申し込みください。
URL https://ttzk.graffer.jp/pref-oita/smart-apply/apply-procedure-alias/r7-semi/door
大分県産業科学技術センター 工業化学担当 安部、上野、安藤
TEL：097-596-7101 FAX：097-596-7110
Eメール：i-chem【@】oita-ri.jp