令和７年５月２２日（木）に、ものづくり技術人材リスキリング研修「電気電子機器における熱設計技術セミナー」を開催しました。今回は、具体的な設計課題を抱えた受講者の皆様が参加され、実務に即した豊富な事例を交えた実践的な研修となりました。
当日は、株式会社サーマルデザインラボの国峯 尚樹様を講師にお迎えし、熱設計に関する最新のトレンドや、不具合事例、伝熱（熱伝導、対流、放射、熱移動）の基礎から、電子機器の放熱経路と低熱抵抗化の手法、半導体の熱評価、EMCとのトレードオフに至るまで、幅広いトピックについてご講演いただきました。また、基板や部品のレイアウト設計、自然空冷機器や密閉ファンレス筐体、強制空冷機器、ヒートシンクなど、具体的な熱設計手法についても詳しく解説いただき、参加者の関心を集めました。
本研修には延べ4社6名の方にご参加いただきました。アンケートでは、「基板設計における熱設計の考え方や基礎的な計算方法について理解が深まった」「これまで曖昧だった熱課題への対策を検討する上で参考になった」「同様の内容で、実験を交えた講義も受講してみたい」など、多くの前向きなご意見をいただき、研修全体への満足度も非常に高い評価をいただきました。
今後も、業務に直結する実践的な研修を開催してまいりますので、引き続き当センターの技術研修をご活用ください。
（電子・情報担当 竹中 智哉）
・リスキリング研修に関する情報
https://www.oita-ri.jp/goriyouanai/seminar/reskilling/
研修の内容