ものづくり技術人材リスキリング研修として、令和7年8月22日（金）に「パワー半導体の基礎」、9月26日（金）に「半導体実装概論」を開催し、延べ93名の参加を得て盛況のうちに終了しました。
「パワー半導体の基礎」では、三菱電機株式会社 パワーデバイス製作所 山田 順治 氏を、「半導体実装概論」では、大阪大学フレキシブル3D実装協働研究所 菅沼 克昭 氏を講師としてお招きしました。2日間で、パワー半導体のチップ技術、パッケージ技術、パワー半導体の応用、先端半導体パッケージの進化、微細接合技術、樹脂封止・絶縁技術、パッケージ信頼性といった、幅広く網羅的な基礎知識から、実務に直結する専門的かつ深い内容まで、充実した研修を実施しました。「パワー半導体の基礎」では、各参加者が協力して高速スイッチングを行うことでEVモーターを回転させる実験を行い、パワー半導体でEVのモーターが回る仕組みについて理解を深めました。
アンケート結果では、「一般的なダイオード、MOSFETとパワー半導体の違いを知れてよかった」、「IGBTの動作原理とパワー半導体の用途を理解できた」、「モジュールやパッケージ技術の内容はとても勉強になった」、「チップの基板への実装方法まで説明してもらい大変役に立った」、「銀の接合など詳しく知ることができた」、「半導体実装を多面的にお話しいただいて、勉強になった」など、高い評価をいただきました。
今後は、ものづくり現場で活用されている分析装置を使用した「製品開発・不良解析スキルアップ実習」を開催します。ぜひお申込みください。（工業化学担当 安部、上野、安藤）
「ものづくり現場の課題を解決！製品開発・不良解析スキルアップ実習」
https://www.oita-ri.jp/20703/
研修の様子