近年、電子機器の高性能化・高密度化に伴い、熱対策の重要性がますます高まっています。適切な熱設計を行わないと、製品の信頼性や寿命に大きな影響を及ぼす可能性があります。今回は、半導体や電気電子機器における熱設計技術の向上を図るため、様々な熱課題の解決に取り組まれている講師をお招きして技術講習会を開催します。皆様のご参加をお待ちしております。
・熱設計のトレンド、不具合事例
・伝熱（熱伝導、対流、放射、熱移動）の基礎
・電子機器の放熱経路と低熱抵抗化
・半導体の熱評価
・EMCと熱設計のトレードオフ
・具体的な熱設計方法
（基板と部品のレイアウト、自然空冷機器、密閉ファンレス筐体、強制空冷機器、ヒートシンクなど）
令和7年5月22日（木） 9:30～16:00
大分県産業科学技術センター 第一研修室（大分市高江西1-4361-10）
株式会社サーマルデザインラボ 代表取締役 国峯 尚樹 氏
20名（先着順）
5,000円
令和7年5月15日（木）
上記詳細URLの申込用紙に必要事項を記入してFAXまたはメールにてお申込みください。
または、下記の申込みサイトにてお申し込みください。
https://ttzk.graffer.jp/pref-oita/smart-apply/surveys-alias/emc2025-01
受講料は当日会場にて現金でお支払いください。
お釣りのいらないようにご準備をお願いします。
当日は、セミナーの様子を写真撮影して広報等に使用することがあります。
お申込みいただいた内容については、当センターが実施するセミナーの運営管理に利用します。
大分県産業科学技術センター 電子・情報担当 竹中
電話 097-596-7100 FAX 097-596-7110
メール takenaka【@】oita-ri.jp